随着半导体工业的发展，产生了越来越多的新型半导体器件，这也对设计带来了更大的技术挑战，比如器件引脚越来越多，而引脚间距越来越小，如BGA器件。此外，新型器件所应用的标准接口，如DDR3，DDR4，PCI Express Gen3，USB3.0等，需要采用新的方法进行电路设计。为了解决这些问题，PCB设计人员需要找到更好的解决方案来应对新技术带来的各种挑战。